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PCB/PCBA
PCB/PCBA Specialist
Richiedi un preventivo per la tua produzione PCB/PCBA
Bonchip offre servizi di produzione PCB/PCBA, tra cui prototipo PCB, PCB Quick Turn, PCB rigido, PCB rigido-flessibile, PCB flessibile, assemblaggio PCB e altri servizi personalizzati PCB. Aiutiamo i nostri clienti a realizzare i loro incredibili progetti a costi inferiori.
Professionale
Personalizzabile
Economico
Ecologico
- PCB rigido
- PCB flessibile
- PCB rigido-flessibile
- Assemblaggio PCB
PCB rigido
BonChip offre una gamma completa di costruzioni di schede rigide da lato singolo/doppio verso l'alto, ma supporta anche microvia forate al laser, schede cavità, rame pesante fino a 30 once, schede via-in-pad, microonde e RF, fino a 58 strati e più altre tecnologie.
- Rigido multistrato ad alto numero di strati
- Soluzioni per la gestione dell'integrità termica e del segnale, che utilizzano monete e cavità
- FR4 / Poliimmide / Alta velocità / Materiali speciali
- Soluzioni ibride per applicazioni microonde/RF
- Microvia HDI: vie cieche, sepolte, sfalsate e impilate
- Microvie riempite con resina epossidica e ricoperte di rame
- Supporto per svolta rapida
- Gestione termica
- Rame pesante
- Impedenza controllata
- PCB di grande formato
PCB flessibile
BonChip offre PCB rigidi-flessibili e flessibili e HDI per applicazioni ad alta affidabilità, con caratteristiche fino a 25 µm e nucleo dielettrico flessibile fino a 25 µm. Con la rivoluzione dei prodotti di comunicazione portatili nell'ultimo decennio, i circuiti flessibili rigidi sono diventati una soluzione di progettazione preferita per l'assemblaggio di prodotti complessi e tridimensionali e le esigenze avanzate di montaggio superficiale dei componenti.
- Flessibile bifacciale/singolo
- Flessibile multistrato
- Multistrato rigido-flessibile
- Costruzioni dielettriche miste (ibride).
- Giro rapido rigido-flessibile
- Microvia HDI: vie cieche, sepolte, sfalsate e impilate
- Microvie riempite con resina epossidica e ricoperte di rame
- Costruzione sequenziale
- Requisiti di alta velocità
- Circuito di grande formato
PCB rigido-flessibile
BonChip offre PCB rigidi-flessibili e flessibili e HDI per applicazioni ad alta affidabilità, con caratteristiche fino a 25 µm e nucleo dielettrico flessibile fino a 25 µm. Con la rivoluzione dei prodotti di comunicazione portatili nell'ultimo decennio, i circuiti flessibili rigidi sono diventati una soluzione di progettazione preferita per l'assemblaggio di prodotti complessi e tridimensionali e le esigenze avanzate di montaggio superficiale dei componenti.
- Flessibile bifacciale/singolo
- Flessibile multistrato
- Multistrato rigido-flessibile
- Costruzioni dielettriche miste (ibride).
- Giro rapido rigido-flessibile
- Microvia HDI: vie cieche, sepolte, sfalsate e impilate
- Microvie riempite con resina epossidica e ricoperte di rame
- Costruzione sequenziale
- Requisiti di alta velocità
- Circuito di grande formato
Assemblaggio PCB
BonChip è uno sportello unico per tutte le esigenze di assemblaggio di PCB. Forniamo servizi interni di fabbricazione, assemblaggio e chiavi in mano entro cinque giorni. Siamo specializzati in prototipi con tempi di consegna rapidi e assemblaggio PCB a breve termine. Utilizziamo attrezzature all'avanguardia per produrre PCB assemblati affidabili.
- Costo componenti elettronici preventivo online
- Preventivo online per PCB flessibili, flessibili rigidi e PCB rigidi
- Preventivo online per il costo dell'assemblaggio PCB
- Assemblaggio PCB flessibile, flessibile rigido e rigido
- Tecnologia SMT, through-hole e mista
- Dimensioni scheda fino a 20" x 24"
- Assiemi complessi e ad alta densità
- PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
- Assemblaggio pacchetto su pacchetto (PoP).
- Micro BGA (0,4 mm)
- 0402s, 0201s, 01005s
- Saldatura ad onda e selettiva
